标签: 盛合晶微 IPO 先进封测 芯粒封装
云梦级10月31日云梦级消息，据芯智讯报道，10月30日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获得受理。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元。 据招股书显示，…[详细]
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